自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，局部视觉点胶机哪里好，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
双Y轴
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此类点胶机包括两个运动平台，传统点胶机一般只含一个运动平台。每个运动平台一般可配5个以上点胶头，实现点胶效率跨越式提升。适用于LCD，液晶模块精密点胶，局部视觉点胶机厂家，在手机液晶屏，PDA等液晶屏领域应用为广泛。
非标类即按照客户产品工艺的某些特殊要求，单独定做，此类点胶机往往开发成本较高。
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在自动化这块，国内的三轴平台，圆周点胶机等等已经有多年的发展历史，如果只是普通的精度，那么使用国内点胶机和平台就可以了。从事这些单组份设备的生产和研究的厂家也比较多，市场竞争逐渐激烈，不过可以挖掘的空间还是十分之大。
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